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[2021年04月23日17:22] 几类陶瓷电容器
晶界层陶瓷电容器是在晶粒发育良好的钛酸钡半导体陶瓷表面涂覆适当的金属氧化物并在适当的温度下在氧化条件下进行热处理。涂层氧化物将与钛酸钡形成低共晶相,并沿开孔和晶界迅速扩散到陶瓷中,在界面上形成一层薄的固溶体绝缘层。这种薄的固溶体绝缘层的电阻率很高。尽管陶瓷颗粒仍然是半导体,但整个陶瓷体是一个表观介电常数为2×104到8×104的绝缘体。用这种陶瓷制成的电容器称为边界层陶瓷电容器。
[2021年04月23日17:19] 陶瓷电容器概述与特点
顾名思义,陶瓷介电电容器是陶瓷用介电材料的电容器。根据陶瓷材料的不同,可将电容器分为容量为1~300 pF的低频陶瓷介电电容器和容量为300~22000 pF的高频陶瓷介电电容器。按结构形式可分为图像电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿孔电容器等。由于陶瓷电容的介电材料是陶瓷介质,具有良好的耐热性和不易老化性。
[2021年04月23日17:11] 电容选择考虑原则
留出足够的余量,不能勉强使用,否则会造成不必要的损坏。主要考虑因素如下:应根据电路的要求选择电容器的类型;应合理确定容量和允许偏差;工作电压应符合电路的要求;应优先选用绝缘电阻大、介质损耗小、漏电流小的;应根据工作环境选择电容器。
[2021年04月22日17:07] 电源电路中铝电解的应用注意事项
铝电解电容器具有容量大、耐压高、价格低廉等显著优点,广泛应用于电源的输入输出滤波电路中。由于铝电解电容器的电解液是液态的,芯部加热或环境温度过高会导致电解液挥发,长期高温会导致电解液干涸。铝电解长期高温储存后,电容阳极氧化膜与电解液发生反应,导致耐压降低,泄漏电流增大。建议1kΩ保护电阻串联,逐渐加压至额定电压,维持1小时左右,使电容阳极氧化膜修复,漏电流恢复到正常水平。
[2021年04月22日17:06] 电源电路中电解电容的选型
众所周知,电解电容器是许多电子设备寿命的短板。钽电容器具有工作温度范围宽、温度特性稳定、比容量大和独特的自愈特性,能够满足长期的稳定性要求。普通钽电容器的关键部件是Ta2O5。钽电容器可靠应用的关键是电压降额。控制钽电容器的温度,降低纹波电流,远离热源。尽量不要把钽电容器放在电源的输入端进行滤波。当电源接通时,较大的冲击电流容易导致钽电容器的失效。
[2021年04月22日17:05] 空气可变电容器与安规电容
空气可变电容器的电极由两组金属片组成。一组为固定件,另一组为活动件。空气是运动件和固定件之间的介质。当所有运动件旋转到定子中时,电容大。相反,当所有运动件都旋出定子时,电容小。空气可变电容器可分为单联和双联。优点:调整方便,性能稳定,不易磨损。缺点是体积大。用途:用于无线电、电子仪器、高频信号发生器、通讯电子设备。
[2021年04月22日17:04] 云母微调电容器与薄膜微调电容器
云母微调电容器由固定金属片和移动金属片组成。固定金属片为固定金属片,固定金属片表面粘贴一层云母片作为介质。所述移动金属片为弹性铜片或铝片。通过调整移动金属片上的螺钉来改变电容量,从而调整移动金属片与固定金属片之间的距离。云母微调电容器可分为单微调器和双微调器。空气可变电容器的电极由两组金属片组成。一组为固定件,另一组为活动件。当所有运动件旋转到定子中时,电容最大。
[2021年04月22日16:59] 金属化纸介电容器与铝电解
采用真空蒸发技术制造金属化纸介质电容器。在涂布纸上蒸镀一层金属膜作为电极。与普通纸电容器相比,具有体积小、容量大、击穿后自愈能力强等优点。外包装包括管状和立式。钽电解电容器的结构有两种形式:1。箔式钽电解电容器内部采用绕组铁芯,负极为液体电解质,介质为氧化钽。缺点是生产成本高,耐压性能差。广泛应用于通信、航天、军工、家用电器等各种中低频电路和时间常数设置电路中。
[2021年04月21日16:10] 聚丙烯电容器和独石电容器
聚丙烯电容器的结构是一种以非极性聚丙烯薄膜为介质的负温度系数非极性电容。具有损耗小、性能稳定、绝缘性好、容量大等优点。常用的箔式聚丙烯电容:CBB10、CBB11、CBB60、CBB61等;金属化式聚丙烯电容:CBB20、CBB21、CBB401等系列。优点电容量大工作电压范围宽,最高耐压值可达6.3kV。体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。
[2021年04月21日16:07] 瓷介电容器与涤纶电容器
陶瓷电容器结构是以陶瓷材料为介质,在陶瓷表面镀一层金属(银)膜,然后作为电极 高温烧结而成。陶瓷电容器分为介质、两种介质和三种介质。一 级陶瓷电容器具有温度系数低、稳定性高、损耗小、耐压高等优点。大容量小于1000 PF。CC1、CC2、cc18a、cc11、CCG系列是常用的。CT1、CT2和CT3系列是常用的。一般用于中高频电路。
[2021年04月21日15:57] 贴片电阻功率关系
S MR封装共有9种,用两种尺寸码表示。前两位和后两位分别表示电阻的长度和宽度,单位为英寸。我们常说0603包是指英文代码。另是公制代码,也用四位数字表示,单位是毫米。下表列出了英制和公制的关系以及S MR封装的详细尺寸:。SMR的功率是指电流通过时焦耳热敏电阻产生的功率。额定功率:指在一定温度下的大允许功率,通常指在70℃环境温度下的额定功率。当环境温度超过70°C时,必 须根据降额曲线使用。
[2021年04月21日15:52] 贴片电阻材质的区别
片式电阻器是一个大类,这意味着封装是表面贴装封装。合金电阻是以合金为电流介质的,一般具有低电阻、高精度、低温度系数、耐冲击电流、大功率等特点。常用于各种电子产品中,主要用于电流采样或短路保护。目前主流的合金电阻是贴片式合金电阻。其他辅助材料很多,但主要性能是由合金本身决定的。合金电阻的价 格一般高于贴片厚膜电阻,成本很高,约0.1-0.2元。厚膜电阻一般为1%和5%,合金电阻可达1%以下;
[2021年04月21日15:35] 贴片电阻组成
电阻膜用一定电阻的电阻膏印刷在陶瓷基板上,然后烧结。二氧化钌通常用于浆料。保护膜一般是低熔点玻璃浆料,是通过印刷和烧结而制成的。层层极又电,为称阻挡中间镀镍层。焊 接,其的作用是焊条良好具有焊条的性延长使保质期。根据贴片电阻材料的分类,可分为碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻等。
[2021年04月19日17:30] PTC热敏电阻的重要参数
额定零功耗电阻R25零功耗电阻是指在一定温度下测量PTC热敏阻值时,PTC热敏的功耗非常低,因此,由于其功耗引起的PTC热敏阻值变化很低,因此可以忽略。居里温度TC对PTC热敏电阻的应用具有重要意义。温度系数越高,PTC热敏电阻对温度变化的敏 感性越高。当击穿电压高于时,PTC热敏电阻将失效。
[2021年04月19日17:29] 热敏电阻的材料特性及其应用
热敏电阻是以过渡金属氧化物为主要原料制成的半导体陶瓷元件。属于负温度系数热敏电阻的范畴。它具有电阻值随温度变化而变化的特点,即电阻值随温度的升高而减小。利用这一特性,在电源电路中串联时,可以有 效地抑 制启动浪涌电流,而在浪涌电流被抑 制后,利用电流的连续作用,功率型NTC热敏电阻的电阻值可以降到很小的程度。也可用于计量设备和晶体管电路中的温度测量和温度补偿。
[2021年04月19日17:24] 电容器的标记方法
目前国内大多数电容器都是按照以下图形直接在外壳上标记,如标称容量、电压电阻、误差等级等,称为"直接标记法"。有时单位符号也可以省略,这规定,如果容量用小数点表示,省略的单位应该是微的;是整数,单位是皮肤。例如,电容器的额定容量为"0.01μF",通常标记为".01μF"。例如,电容器标有字104 K,这意味着电容为0.1μF,误差为±10(百分比)。,例如,"339"表示33×101 pF,即3.3pF。可以看出,当第三位数为"9"电容时,其容量必 须为1~9.9pF。
[2021年04月16日17:01] 去耦电容与滤波电容的功能
我们经常可以看到,电源和地面之间有一个去耦电容,它有三种功能:一是充当集成电路的储能电容;二是滤除装置产生的高频噪声,切断电源电路的传输通路;三是防止电源所携带的噪声干扰电路。用于耦合电路的陶瓷电容器被称为耦合电容器。LC谐振电路中使用的安 全表电容称为谐振电容,它是LC并联和串联谐振电路所需要的。储能是指必要时释放的电的储存。例如照相机闪光灯、加热设备等。
[2021年04月16日16:59] 多层陶瓷电容器的性能
多层陶瓷电容器是片式元件中应用广泛的一类,它是将内电极材料和陶瓷坯件交替平行堆叠,共同烧成一个整体,又称片式单石电容器,具有体积小,比容量高,精度高等特点。它不仅封装简单,密封性好,而且能有 效隔离异性电极。在高频开关电源,计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有 机薄膜电容器和电解电容器,可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。
[2021年04月16日16:57] 半导体陶瓷电容器材料的特性
包覆的氧化物与BaTiO3形成共晶相,并沿开孔和晶界迅速扩散到陶瓷内部,在晶界形成一薄层固溶体绝缘层。虽然陶瓷颗粒仍然是半导体,但整个陶瓷体是一个表观介电常数为2×104~8×104的绝缘体。用这种陶瓷制成的电容器称为边界层陶瓷电容器。高压陶瓷电容器用陶瓷材料有两种:钛酸钡和钛酸锶。钛酸锶的居里温度为-250℃,室温下为立方钙钛矿结构。在高压下,钛酸锶基陶瓷的介电系数变化不大,TGδ和电容的变化率较小。
[2021年04月16日16:54] 陶瓷电容器的介电材料
陶瓷电容器又称陶瓷或单片电容器。顾名思义,陶瓷介电是用陶瓷介质材料制成的。按结构可分为图像、管形、矩形、片式、过流电容器等。低压陶瓷具有介电常数大、体积小、容量大的特点。分离电容模块的小型化有两种基本方法:尽可能提高介质材料的介电常数;使介质层厚度尽可能薄。首先,铁电陶瓷薄时易破碎,难以进行实际生产操作。
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